PILOT H4 BT Next>是靈活性和中/高產(chǎn)量的完美平衡。
得益于市場上最先進的測量系統(tǒng),它能夠在幾毫秒內(nèi)以并行模式運行多μΩ測試測量(4線測試),從而最大限度地減少測試整個電池模塊所需的時間。PILOT H4 BT 的靈活性使該系統(tǒng)也成為研發(fā)部門和維修站的完美選擇。
四個飛針探頭直接測量
該系統(tǒng)具有多達4 個由同步無刷電機(XYZ) 驅(qū)動的獨立測試探頭,以提供高水平的動態(tài)響應(yīng)。四個探頭中的每一個都具有一個用于bonding測試(4 線開爾文測試)的同軸或雙探頭。
bonding測試
測試儀的目的是測量電池最重要的參數(shù)之一:bonding阻抗。
每個探頭都配備:
? 一個熱穩(wěn)定和絕緣電阻計,可以測量單個電芯與匯流排的連接阻抗。 可以以 0.5 μOhmΩ 的分辨率和高精度區(qū)分10 μOhmΩ 電阻值。
? 一個 200 MHz 數(shù)字信號處理器 (DSP) 用于處理模擬測量,通過1GB以太網(wǎng)與系統(tǒng)PC連接,實現(xiàn)快速高效的數(shù)據(jù)處理。
VIVA>NEXT> 軟件和MES集成選項
PILOT H4 BT NEXT> 測試系統(tǒng)與 Seica其他解決方案一樣,使用VIVA>NEXT> 平臺,該平臺提供兩種認證方法,需通過Seica 專有的圖形編輯器 MY VIEW 管理和認證登錄賬戶的管理權(quán)限:
1.標準Windows認證
2.新的“VIVA用戶認證”,客戶可以通過它選擇定義管理員和操作員權(quán)限的用戶名及密碼。
由于客戶通過 MES 軟件管理生產(chǎn)和物料流,Seica PILOT H4 BT NEXT> 可以連接到客戶MES(制造執(zhí)行系統(tǒng))。 通過其專有的整合機制,Seica 可以兼容所有客戶的MES 平臺。