此外,Seica還將展出DeviceClip;這是一種通用ISP(系統(tǒng)內(nèi)編程)編程工具,用于對(duì)任何半導(dǎo)體制造商生產(chǎn)的各種類型的半導(dǎo)體器件(微控制器、串行存儲(chǔ)器、可編程邏輯器件)進(jìn)行編程。該解決方案采用模塊化設(shè)計(jì),可配置為提供多達(dá)64個(gè)并行、完全獨(dú)立、多協(xié)議的ISP通道,并配有可兼容任何操作系統(tǒng)的嵌入式控制面板。其集成的高性能微電腦使DeviceClip能夠?qū)θ魏卧O(shè)備都達(dá)到最大編程速度,為實(shí)現(xiàn)不同的目標(biāo),模塊內(nèi)的每個(gè)通道都可進(jìn)行相關(guān)配置,確保了極高的靈活性。DeviceClip可在工作臺(tái)上獨(dú)立運(yùn)行,也可集成到我們的任何測(cè)試平臺(tái)中,如 Pilot VX 或Compact系列測(cè)試儀。