SEICA在日本NEPCON參展, 位于TESPRO的14-42展位, 2022年1月19至22日
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Seica – 意大利斯特拉蘭諾，2022 年 1 月 – Seica 將首次在日本 Nepcon 參展，位于 TESPRO 的 14-42 號展位。與 TESPRO 的重要合作旨在提高日本對 Seica 飛針解決方案的認(rèn)識水平，并為我們的客戶提供本地技術(shù)支持，而 TESPRO 憑借其在各種類型的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售方面的豐富經(jīng)驗(yàn)接觸式探頭及相關(guān)產(chǎn)品，無疑是此次拓展的理想合作伙伴。
快來參觀 TESPRO 展位 14-42（ELECTROTEST 區(qū)），在那里您將獲得有關(guān) Seica 飛針系統(tǒng)的全面信息，并能夠觀看展示 Seica 在 35 年活動(dòng)中所達(dá)到的高技術(shù)水平的視頻：特別是新的PILOT VX 平臺。
Pilot VX 提高了飛針測試性能的標(biāo)準(zhǔn)，其尖端解決方案解決了希望優(yōu)化投資的電路板制造商的基本問題。一個(gè)主要問題是成本，由于新的最先進(jìn)的機(jī)械性能和運(yùn)動(dòng)控制可以節(jié)省高達(dá) 50% 的測試時(shí)間，因此可以節(jié)省高達(dá) 50% 的測試時(shí)間。 Pilot VX 具有 12 個(gè)多功能測試頭，可同時(shí)接觸多達(dá) 44 個(gè)點(diǎn)，技術(shù)先進(jìn)的測量硬件、新的基于微波的測量技術(shù)和優(yōu)化的 VIVA 軟件可實(shí)現(xiàn)不同類型測試的并行化，從而節(jié)省更多時(shí)間。該平臺還包括智能分析功能，以及基于人工智能原理的算法，可以在運(yùn)行時(shí)自動(dòng)優(yōu)化測試流程，同時(shí)保持測試覆蓋率目標(biāo)。